柏楚HypCut激光切割控制管理系统（以下简称HypCut系统）是一套用于平面的激光切割系统，
主要包含生产管理与统计、激光切割工艺处理、激光加工控制、加工智能辅助、快速打样调试、
模块化诊断与保养、本地帮助与远程协助等几大模块，辅助用户快速完成生产任务。HypCut系统
本手册仅作为HypCut系统主程序的操作说明，硬件安装、软件调试等内容请参考其他手册
用的HypCut系统在某些方面可能与本手册的陈述有所出入，我司尽力确保用户手册内容适用，
如您在使用的过程中有任何的疑问或建议，请按本手册中提供的联系方式与我们联系。
机床的运行及激光切割效果与被切割的材料、所使用的激光器、所使用的气体、气压以及您
所设置的各项参数有直接的关系，请根据您的切割工艺技术要求严肃谨慎地设置各项参数！
不恰当的参数设置和操作可能会引起切割效果下降、激光头或其他机床部件损坏甚至人身伤害，
HypCut激光切割控制管理系统已尽力提供了各种保护的方法，激光设备制造商及最终用户应当尽量遵守
柏楚电子不承担由于使用本用户手册或本产品不当而导致的任何直接的、间接的、附带的和
加工与排样分离，且加工系统支持必要的图形优化功能，即保障加工系统的稳定性，又不失
【计划】支持与上位机排样系统CypNest互联，实现远程网络推送加工任务，并且管理本地
【生产】模块为主模块，支持灵活批量双模式加工，并辅以电容寻边等自动化功能模块实现/
【工艺】模块能快捷地对所有的材料、工艺数据管理，辅助用户建立一套完善的工艺库。
【诊断】九宫格模式将设备的多个核心模块进行高度集成化管理与数据统计，方便用户快速
【保养】模块统计机床各个设备的运作状况，根据预设警戒阈值给到用户合理化维修、维护、
保养建议，延长设备平均无故障运行时间，延长设备常规使用的寿命，保护设备长时间使用的性能。
视觉余料再生产，以及安全监控，所见即所得地拖动零件至余料上方快速加工。
自动化的喷嘴清洁、喷嘴更换、图纸切换、浮头标定、激光对中、设备维护等生产辅助模块。
打开/导入.dxf等外部文件时，自动来优化，包括：去除重复线、合并相连线、去除极小图
支持闪电穿孔、多级穿孔、渐进穿孔、预穿孔、分组预穿孔，支持对穿孔过程和切割过程设
置单独的占空比、频率、激光形式、气体类型、气压、峰值功率、延时、跟随高度等。
强大的扩展能力，支持余个过程编辑，多项可编程过程（需专家级以上权限才能
可编程输入输出口，可编程报警、预警输入。HypCut支持设置自定义输入口报警的解除方式。
在【平台配置】【报警】页面，【单输入口报警】和【四位编警】均提供报警解除方
HypCut激光切割控制管理系统是一套专门针对行业内高功率激光切割需求深度定制开发的软件。
针对高功率激光下料提供了专业的工艺模型，可实现智能化生产。软件支持对订单任务进行计划
排产，辅助生产管理；同时模块化的设计便于用户简洁高效地操作，辅助用户快速完成生产任务。
HypCut系统出厂默认预设安装在配套的HypTronic主站，开机后可直接用。HypTronic主
站提供一键还原系统，方便系统异常时恢复出厂数据。联系供应商或客服人员获得系统安装程序，
请在运行HypCut之前检查所有电气元器件是否正确连接或启动成功。系统启动时执行模块
HypCut系统自动化功能与加工极度依赖可靠的机械坐标系，所以建议开机后立即回原点校准
坐标系。如未执行回原点，为了设备正常运行安全，系统会产生“必须回原点才能用”的报警且设
当【回零】按钮处于闪烁状态时，点击【回零】执行回原点动作；处于灰色状态时，点击
注意：开启系统时如存在别的报警，会导致开机无法回原点，需要先解除其他报警，再手动回
界面正中央黑底的为图形显示区域，其中白色带阴影的外框表示机床幅面。网格与绘图区上
系统状态栏通过图标的方式提供信息，反馈机床当前状态与启动的自动化功能。分为常驻图标与
激活图标。常驻图标从左往右依次为：运作时的状态、加工完返回位置、光闸、激光、跟
信息栏/报警栏在同一个消息显示框内，当前无报警时显示黑色底色的加工相关信息，双击可以查看
系统运行日志；当前处于报警/警告状态时用红色或黄色底色显示对应报警内容，此时
一级菜单系统内几大功能模块之间的切换，其中被选中的模块以黑底下凹状态显示。
控制台激光加工的高频操作按钮。如配有专用的HyPanel人机交互显示器，则软件内的控制
台自动隐藏，切换为HyPanel专业物理按键控制。操作按钮说明，详见开始加工。
加工信息栏提供了步进启停、加工内容选择、快速设定、工艺数据快捷操作与显示等信息，详见
功能区提供了当前页面操作所必需的基本功能入口，此功能区随着模块的切换会显示对应模
进入【生产】模块后，在CAD预览区域的左上角可进行生产模式切换：批量生产灵活生产。/
批量生产：采用工件坐标系加工，固定零点。适用于大批量、标准板材的连续生产；批量生
灵活生产：采用浮动坐标系加工，灵活零点。适用于小批量、异形板材的柔性生产；灵活生
2.计划入口存储所有导入过HypCut的图纸，磁盘入口是从外部导入新的图纸。
导入图形后，如需调整图形的停靠、引线、补偿、微连、尺寸、数量等数据时，可点击底部
功能区内的【图形修正】按钮进入图形编辑模块。具体功能使用，详见图形操作。
HypCut提供标准零件的绘制。点击【图形修正】界面左侧绘图工具栏上按钮，即可绘制
导入新图纸时，假如没有工艺则自动弹出工艺筛选器进行工艺匹配；如需手动匹配或更换工
通过筛选器快速选中正确的工艺文件后，点击【确定】进行关联。此后可以每时每刻点击【工艺
修正】按钮进入工艺参数界面查看参数或调整工艺数据。功能操作详情，详见工艺修正。
如需要更换其他工艺文件，点击【从文件中读取】按钮重新弹出筛选器进行新的工艺筛选。
2.如需修正工艺库内数据，需进入【工艺】模块，点击文件名后的【修改】，修改完毕后点
3.批量生产时，存在断点信息的图纸（未完成加工的图纸）会在图纸内自动缓存一份工艺数
【灵活生产】模式采用特有的浮动坐标系。开始加工时，自动将切割头当前位置设为零点，
注意：在灵活生产模式下，建议通过走边框或电容寻边确认合适零点。谨防错误的零点位置导
【批量生产】模式采用工件坐标系，必须在加工开始前通过【零点指定】功能定位一个图形
的加工参考零点。在HypCut软件底部功能区内点击【零点指定】按钮，即可打开零点指定弹窗。
【零点指定】可以手动输入指定坐标值或将机床移动到指定位置再复制当前坐标，确定加工
的工件坐标系参考点。通过【查看】按钮查看已保存零点或新增/删除零点，通过右上角下拉框可
以切换此前单独保存过的零点。在【零点指定】页面内走边框是以切割头当前所在的点走边框；
在标准加工流程中，HypCut支持在【生产】→【更多】页面来加工配置和通用设置，有助
加工前顶点打标：每次开始加工前执行顶点打标。顶点打标是指切割头沿待加工图形外
加工前自动寻边：启停加工前自动寻边功能。【电容寻边】在切割之前沿板边寻找板材
顶点、计算偏转角度，然后同步修正加工图形的角度，确保图形与板材平行加工。
加工完成后自动清除寻边结果：完成加工后自动清除上一次的板材寻边结果，防止上一
加工完成后自动交换工作台：在配有交换工作台的设备上，可启停加工完图纸后自动执
行交换工作台的动作。交换工作台时，后床身支持光栅检测报警，光栅信号有效时将停
止交换，同时只在交换过程中生效。非交换工作台过程中，即使后床身光栅信号生效也
达到预定加工次数之后，自动跳转下一个排样结果：排版图纸达到预定的加工次数后，
达到预定加工次数之后提示：非排版图纸，加工完成后会提示“加工任务完成”；排版
图纸，加工完最后一张排版的计划次数后会提示“加工任务完成”。后续每多加工一次，
加工完均会提示“加工任务完成”。若启用了【加工完成后自动交换工作台】，则每次
前进回退距离、速度：设置加工暂停后沿着轨迹单段前进回退的距离与速度。支持软件
内设置长按Fn+【前进/回退】能持续前进/回退。针对零件间使用空移速度的场景，限
扫码导入：通过扫码枪扫码CypNest套料系统的排样报告单，快速导入待加工图纸。
加工中所有报警需要手动解除：在【平台配置】→【报警】界面，勾选该功能后，此选
项会在【生产】模块的【更多】中显示，启用后加工中所有报警需手动解除，手持盒支
持配置解除报警。取消勾选此功能后，将临时关闭该功能，重启软件后功能将会重新生
走边框时机床内检测到人不报警：针对安全操作的监控功能，检测到机床监控区域有人
时会产生报警或警告。启用此功能后，执行走边框的过程中，监控区域检测到人不会产
共边起点穿孔：勾选后，将在共边起点处全部穿孔。如同时启用【共边穿孔检测】功能，
寻边自动读取：寻边时可以再一次进行选择自动读取加工图形、所有图形或所有板材尺寸。
显示切割头信息：勾选后，生产主界面中心将显示保护镜检测、杂散光检测、聚焦镜检
启用云任务：启用后，所有推送到HypCut的任务都将统一显示在【灵活生产】右侧的任
务栏里，列表中区分任务的来源，不再推送到计划模块。不启用时，除云排任务外，其
余仍推送至【计划】模块。云端任务可在【零件库】一栏中显示绑定此机床所有云排用
户的零件，且支持搜索零件名称并拖动零件至主界面加工。零件库的数据来源为云排的
启用云管理：需先启用云任务，勾选后，不同推送端的加工任务可推送到云任务列表中。
允许主界面操作图纸：启用后，可以在图纸显示区域选中图形进行删除、拖动、复制、
导入无工艺图纸时，自动加载上次工艺：启用后，导入未设置工艺的新图纸时，会自动
监控+数控信息：CADView界面被替换为监控所拍摄的画面，显示数控信息。
说明：启用视觉监控的相机后，【监控数控信息】和【图形监控数控信息】才会生效。
正式加工前，请检查设备有无异常报警；然后查看待加工图纸、工艺、零点、辅助功能是否
暂停点击后，暂停加工。暂停过程中可以手动控制激光头升降，手动开关激光、气
HypCut提供对接CypNest套料系统的专用入口，即【计划】模块。该模块支持管理生产任务
HypCut系统将已完成的任务自动存储到生产数据库内供后续再生产调用或生产统计，并且从
外部磁盘导入加工的每一张图纸都会自动保存在【计划】数据库内，默认按照图纸生成的时间归
导入：从外部存储介质或联网数据内导入CypNest生产任务到【计划】的待加工任务预览列
图形修正：对选中的图形进行编辑，可编辑引线、补偿、起点位置等图形工艺。
准备列表：可在【计划】页面内快速预览准备图纸内的信息。右上角角标数字代表准备图纸
标记完成：不论是否完成当前任务的所有排版加工，点击【标记完成】可强制手动将任务属
性标记为“已完成”。若选中的任务在批量生产当前图纸界面，则无法标记为“已完成”。
选中任务点击【准备图纸】，可以将该任务内所有的图纸快速添加到【准备图纸】的生产队
列内。点击界面下方【标记完成】，则不论此任务是否完成所有图纸加工，强制手动将任务属性
如需查看任务内图纸的详情信息则点击【准备图纸】上面的图标展开任务，如下图所示：
展开任务后能查看任务内每张图纸的生产状态、加工进度、参数配置，以及将选中部分快
捷添加到生产队列内，同时也可选中指定图纸做【图形修正】和【工艺修正】。点击【准备图
本章介绍HypCut系统核心加工模块【生产】。在此模块内能轻松实现单图纸快速生产、半自
【当前图纸】界面内上方的图纸信息栏提供当前图纸的名称、工艺、数量、加工时间等信息。
加工模式切换：工艺流程中的模式切换仅在【批量生产】模式下支持，默认为【连续加工】
单轨迹加工：启动后，只会加工一条轨迹或曲线，然后自动暂停，需按下【继续】才会加工
单零件加工：启动后，只会加工一个零件，然后自动暂停，需按下【继续】才会加工下一个
标记点：允许自定义标记机床幅面内某一特定位置的坐标，方便将切割头快速运动到指定位
置。点击【坐标设定】，选择对应的标记点，点击【读取当前坐标】，即可将当前位置标记
为设为标记点；也可以再一次进行选择对应的标记点，点击【坐标】，手动输入X坐标值和Y坐标值。
只加工选中图形：只需要加工图纸中的部分零件时，可以勾选该功能，再点击按钮开始加工。
光斑焦点：输入光斑大小和焦点位置，点击【变焦】，切割头就会自动执行变焦动作。每点
击一次【】或【】按钮，焦点位置变化，具体可以观察参数显示区域的焦点数值变
气体气压：选择对应的气体，设置气压大小，点击【吹气】即可打开气体，此时【吹气】按
钮底色变为绿色；再点击一次【吹气】就会关闭气体，此时【吹气】按钮底色恢复为灰色。
点射功率、点射频率、占空比：分别输入点射激光功率、点射频率、占空比的数值，点击
【出光】按钮，即可直接出光，此时【出光】按钮底色变为绿色；鼠标松开后立即关光，此
在工艺流程中，能够实时改变加工速度，以更好地帮助工艺调试人员调试工艺。
配有操控面板的用户都能够在工艺流程中通过旋转旋钮调节倍率，向左逆时针旋转可以降
切割头：显示当前的光斑大小、焦点位置。在工艺流程中，若焦点改变，界面显示会实时刷
镜片温升：对于部分BLT切割头，能够显示镜片温升，用于判断保护镜是否过热或是否出现
激光功率：激光器实际出光的平均功率。计算公式：界面显示值激光器功率×峰值功率百分
喷嘴高度：实时显示喷嘴与板材之间的距离。当距离过大感应不到板材时，会显示固定值。
对中示意图：对于BLT系列切割头，点击点射功率左侧的白色按钮，会弹出BLT切割头的光
对于非BLT系列切割头，需手动在【平台配置】→【切割头】界面，从本地导入对应切割头
的光路示意图。示意图导入成功后，点击点射功率左侧的白色按钮，会弹出手动导入的光路对中
说明：非BLT切割头，如未手动导入示意图，则点射功率左侧不会显示白色按钮。
任务排版显示当前图纸的详情信息，方便日常加工。【灵活生产】模式下打开.nrp/.nrp2文件
HypCut为加工系统，仅包含简单的图形处理模块。建议搭配CypNest套料软件一起使用，以
图形修正支持配置自动优化和绘图参数，满足个性化绘图需求。导入图纸时，可勾选【自动
检查图形自交与交叠】，可以自动检验测试导入文件的图形是不是真的存在自交和交叠情况。
框选：拖动鼠标在屏幕上形成一个半透明的选框来选择图形。【框选】分为以下两种：
从左向右拖动鼠标时，显示实线框蓝色半透明矩形，只有完全覆盖在矩形框内的图形才
从右向左拖动鼠标时，显示虚线框青色半透明矩形，只要图形的任何一部分位于矩形框
【框选】选择方向上的不同会影响选中范围。两种选择的示意图如下：左图为从左向右选择，
无论【点选】还是【框选】，在选择的同时按下Shift键，可以在保留原有选择的情况下新增
菜单栏下【几何变换】分栏部分提供了丰富的几何变换功能，使用前需先选中目标图形，常
用几何变换只需单击【几何变换】下拉选项就可以完成，例如【镜像】、【旋转】、【对齐】、
提供种快速尺寸变换，选中目标图形后，在【尺寸】的下拉菜单中选择尺寸大小。
如希望输入精确的尺寸，单击【尺寸】按钮，在【修改尺寸】页面输入新尺寸，单击【确定】
【缩放中心】可以指定缩放后新图形与原图形的位置关系，例如选择【左上】表示变换之后
说明：为图形设置的引入引出线、割缝补偿等并不会一起进行变换，修改尺寸后引入引出线和
绘图过程中，用户可根据自身的需求启用自动吸附功能，包括自动吸附到网格、吸附到图形的关键
本节之后内容将介绍【冷却点】、【飞切】、【环切】等图形工艺和工具，大部分工艺参数
都和被切割的材料、使用的激光器、气压等有直接关系，务必根据实际工艺技术要求设置。
单击菜单栏中的【冷却点】按钮，在图形的相应位置上单击，即可在该位置添加一个冷却点。
切割头运行到冷却点后将关闭激光，并根据全局参数中冷却点的相关设置延时吹气，之后开激光
同【微连】一样，【冷却点】也可以连续单击插入多个。在添加【微连】、【补偿】等工艺
第2步进入该功能页面后，可以勾选在引入点和尖角添加冷却点，选择添加的冷却点是否【作
第3步添加在引线结尾的冷却点将成为引线的一部分，而非一个单独的冷却点，会跟随起点位
待切割图形是规则的图形（如矩形、整圆、多边形）且呈一定规律排列时，通过扫描切割将
同向的线段连起来执行飞行切割，将大幅度提升切割速度，节省切割时间。进行扫描切割之前，
建议先对需要扫描的图形进行排序，此操作可以优化扫描切割的路径，节省空移时间。
单击菜单栏下【飞切】按钮或在【飞切】下拉选项中选择【直线飞行切割】，进入参数设置
最大飞行线长度：图形之间可以间隔的最大距离，若加工图形间距大于设定值，则无法设置
当规则阵列的组成图形全部为圆时，单击【飞切】按钮或在【飞切】下拉选项中选择【圆弧
飞行连接两圆最大间距：两圆可以间隔的最大距离，若加工图形中两圆间距大于设定值，则
在【倒角】下拉选项中，点击【释放角】按钮，可以在拐角生成释放角，有助于下一道工序
单击【阵列】按钮或在【阵列】下拉选项中选择【矩形阵列】，进入【阵列参数】界面。
【布满】大多数都用在单个图形的整板切割，在【阵列】下拉选项中选择【布满排样】，软件将
按照【板材规格】、【零件间距】、【板材留边】等参数设置进行快速地布满排样。布满效果如
进入【生产】【图形修正】页面，在【圆】的下拉菜单中选择【新沉孔】，即可生成沉头
进入【生产】【图形修正】页面，在【圆】的下拉菜单中选择【新沉孔】。选择生成
不同类型的沉孔，如内六角与十字。选不一样尺寸的沉孔，如M3、M4、M5等。
第2步点击【参数修改】，进入【沉孔图形配置】页面，编辑沉孔的【工艺】、【工序】、
【直径】、【引线】等信息，直接对生成的沉孔图形的配置做修改，也允许对选中工艺图
说明：如需在【调试】模块修改沉孔信息，在【圆】下拉菜单中选择【沉孔参数】即可。
所有操作完成后点击【保存本页】后【退出】，回到【新建沉孔】页面，此时沉孔信息已更
生成沉孔图形后，进入【生产】【辅助功能】【沉孔工艺】，对沉孔工艺进行修改；
第1步选中沉孔图形，点击【沉孔变圆】，打开【沉头孔替换】并选择替换类型和输入圆的尺
DXF某一图层中的圆替换对应尺寸的沉孔，点击【确定】后即可生效。DXF图层数量不可少
加工焊接拼接件时，拼焊部位因厚度较厚、材质与板材本体有差异，无法直接沿用板材的切
割工艺。此时能够正常的使用【工艺标志点】单独设置该部位的工艺。在下图左侧边栏中点击【工艺标
加工过程中如需修改标志点工艺，可在【生产】【辅助功能】【工艺标志点参数】中进
用于给选中的加工任务或图纸配置加工工艺。管理及以下权限对原厂工艺只能读取使用，如
需编辑需另存一份。停止状态下修改图纸工艺会导致断点信息丢失，请谨慎操作；加工状态下不
HypCut提供了7个图层，每一个图层都可以单独设置包括切割速度、激光功率、气体、切割
起刀：可以在轨迹刚开始的一小段距离中使用不相同的速度、占空比以及频率进行切割，切割
收刀：可以在轨迹将要结束的一小段距离中使用不相同的速度、占空比以及频率进行切割，切
割速度最低为0.1mm/s，勾选了【精细调节】后才能配置占空比以及频率，当启用了【提前
关光】后，轨迹最后一小段距离不会被切割，可用于留缺口，便于下料。此外，界面上方新
精密加工参数：启用后当加工曲线或拐角时会根据设置的参数作出相应的调整，大部分情况
下只会影响连接处的运动，比如拐角、直线圆弧的连接处等，精度越高则切割效果越好，但
是速度会相应地变慢。请根据工件实际加工效果进行适当调整。场景模式分别有极速、精细、
振动抑制：当振动抑制功能开启时，会尽可能地过滤掉加工中反渣引起的抖动。可以在右下
微连调整：启用前需要全局参数勾选【工艺调整微连和缺口】，允许在不改图的情况下，能
够调整现有图形中微连的大小。此功能大多数都用在解决原图纸中微连大小不合适、加工中需要
暂停来微调其大小以满足微连设计的基本要求的问题。勾选【无痕微连】，将在微连处降功率出光
缺口调整：支持在加工中调整缺口长度，启用此功能后，会用工艺参数中设置的缺口长度来
穿孔除渣：在厚板上穿孔时，穿孔产生的熔渣有几率会使切割轨迹起刀处跟随不稳定或擦碰
喷嘴，影响后续生产，所以要在穿孔完成后执行专门的除渣工艺来清除熔渣。有两种旋转
由外往内：先执行穿孔跟随到切割高度后，再上抬至除渣高度，然后运动到除渣半径最
功率曲线：功率曲线为占空比或频率与速度的关系，根据速度大小灵活调整对应使用的占空
拐角工艺：当加工到小于设定角度的锐角时，在给定的角前和角后距离使用此界面中配置的
蒸发去膜：沿切割轨迹使用带膜参数执行一遍去膜切割，再按图层参数做正常加工。可以
薄板共振抑制：设置后能调整薄板跟随的响应速度。抑制时间越长，效果越强，但是响应
厚板振动抑制：设置后能调整厚板跟随的上抬速度。抑制等级越高，效果越强，但是允许
扫描缺口：针对飞切圆弧终点时的过切问题，设置扫描缺口，达到更好的切割效果。
工艺补偿：在工艺流程中，结合实际切割效果灵活调整外补、内补的宽度。使用此功能前，
无感穿孔：切割头将蛙跳至目标位置，运动过程中将提前变焦到无感穿孔穿刺焦点，持续出
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